3.08 3D堆叠式CMOS：影像传感器迎来创新时代，性能潜力大幅提升

Photonics.com报道，三维堆叠式CMOS图像传感器正引领影像领域的创新。传统CMOS将感光元件和信号处理电路放置在同一芯片上，而3D堆叠式CMOS则将它们分层制造，再垂直堆叠连接。这种设计突破了传统CMOS的面积限制，允许在更小的空间内集成更多的功能和更复杂的电路，从而大幅提升传感器的性能。例如，可以实现更高的动态范围、更低的噪声、更快的读取速度，以及更强大的计算能力，为计算摄影和AI影像处理提供硬件基础。这项技术有望推动相机、手机等影像设备在画质、功能和智能化方面实现飞跃。来源：Photonics.com