3.11 3D堆叠式CMOS：图像传感器迎来创新时代，性能飞跃可期

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS图像传感器正在引领影像领域的创新浪潮。这项技术通过将CMOS传感器分为多层，例如感光层和处理层，并垂直堆叠起来，极大地提高了传感器的性能和功能。核心创新在于其能够实现更高的像素密度、更快的读出速度和更强的计算能力。这种设计允许在传感器上直接集成复杂的图像处理功能，例如降噪、HDR和AI加速，从而减轻了后端处理器的负担。3D堆叠式CMOS的应用前景广阔，包括高性能相机、增强现实、医疗成像等领域，将推动影像技术的进一步发展。来源：Photonics Spectra