3.12 3D堆叠式CMOS图像传感器：开启影像创新新纪元

3D堆叠式CMOS图像传感器技术正引领影像领域的创新浪潮。该技术通过将CMOS图像传感器的感光层和处理电路层垂直堆叠，极大地提高了传感器性能和集成度。与传统2D CMOS传感器相比，3D堆叠式设计能够实现更高的像素密度、更快的读取速度和更低的功耗。此外，它还允许在传感器内部集成更复杂的图像处理功能，例如AI加速和HDR处理，从而提升图像质量和实时性能。这种技术突破为手机摄影、专业相机以及其他影像应用带来了巨大的潜力，有望推动影像技术进入一个全新的发展阶段。来源：Photonics.com