3.18 3D堆叠式CMOS：图像传感器创新时代到来

Photonics.com报道，3D堆叠式CMOS图像传感器技术正引领影像行业进入创新时代。传统CMOS传感器将感光层和电路层放置在同一芯片平面上，而3D堆叠技术则将它们垂直堆叠，从而显著增加电路密度和功能。这种设计允许在更小的芯片尺寸上集成更多的处理单元，例如专门的图像信号处理器（ISP）或AI加速器。核心创新在于它能实现更高的图像质量、更快的处理速度和更低的功耗。这对于高分辨率成像、计算摄影以及实时图像处理至关重要，也为更智能化的相机系统和更强大的移动影像设备奠定了基础。来源：Photonics.com