3.20 堆叠式CMOS：影像传感器迎来3D堆叠新时代

3D堆叠式CMOS影像传感器正成为影像技术创新的焦点。传统的CMOS传感器将感光元件和信号处理电路放置在同一芯片平面上，而3D堆叠技术则将它们垂直堆叠，显著提升了传感器性能。通过将感光层和逻辑层分离，可以分别优化，从而实现更高的感光度、更低的噪声和更快的处理速度。这种结构允许在逻辑层集成更多的功能，例如片上图像信号处理（ISP）或人工智能加速器，实现更智能化的图像处理。3D堆叠CMOS有望推动相机、手机等成像设备在低光环境下的表现，并为计算摄影提供更强大的硬件基础。来源：Photonics Spectra