4.05 3D堆叠式CMOS：影像创新时代的火花，突破传统性能瓶颈

3D堆叠式CMOS技术正成为影像领域的一大创新。这项技术通过垂直堆叠多个CMOS层，将感光元件和处理电路分离，从而大幅提高传感器性能。核心创新点在于，它允许设计者优化每个层的功能，例如，专门一层负责感光，另一层负责信号处理，避免了传统CMOS中两者相互干扰的问题。这种结构能够实现更高的动态范围、更低的噪声、更快的读出速度，以及更强大的计算能力。对于影像行业而言，这意味着更高质量的图像和视频、更强大的计算摄影能力，以及更小的传感器尺寸，有望推动手机摄影、专业相机、医疗成像等领域的发展。来源：Photonics Spectra