4.08 3D堆叠式CMOS：开启影像创新时代，大幅提升传感器性能

Photonics Spectra报道，3D堆叠式CMOS技术正引领影像行业进入创新时代。该技术通过垂直堆叠多个芯片层，将感光元件、信号处理电路等功能模块分离，显著提升传感器性能。核心创新在于，允许每个芯片层针对特定功能进行优化，例如感光层专注于提高光电转换效率，逻辑层则专注于高速信号处理和AI加速。这种设计打破了传统CMOS芯片的性能瓶颈，实现了更高的动态范围、更低的噪声和更快的读取速度，从而为高分辨率成像、高速摄影和计算摄影等应用带来革命性提升。3D堆叠式CMOS技术的应用将推动相机、手机等影像设备在画质和功能上实现质的飞跃。 来源：Photonics Spectra